深圳市天思智慧科技有限公司是一家集软、硬件技术研发、硬件制造、系统集成、运营方案策划、运维服务落地等能力于一身的国家级高新技术企业。公司总部位于深圳,在重庆、武汉等地分别设有分公司,其中产品与技术团队从业经验超过20年。
1、负责完成从客户需求到软件产品定义、架构设计、开发实现、再到上线运营维护等产品生命周期中的各个环节;
2、创造性解决产品在实现过程中的技术难题,应用前沿技术提升产品的核心竞争力,如分布式系统、性能调优、可靠性、数据库等;
3、负责组织产品的需求分析,架构演进规划;
4、负责项目/产品软件设计、研发、方案设计及文档输出;
5、根据软件架构协助项目经理分解开发任务,组织开发;
1、计算机相关专业,本科及以上学历,英语能力好;
2、具备良好的团队合作意识和良好的跨团队沟通和协作能力;
3、深入理解 C/C++/Python/Go 编程语言中的一种或多种,掌握常见的数据结构和算法,编程基础扎实;
4、熟悉软件工程、架构设计、网络安全及软件测试相关方法,具备敏捷开发流程经验优先;
5、遵循并保障公司软件架构技术路线、软件开发规范的落地执行及过程检查;
6、编写软件系统基础框架、核心模块代码,为开发人员提供快速开发平台及公共组件;
7、协助完成软件工程师技术指导及新员工培养;
8、协助项目经理评估工作量;
9、领导软件疑难问题的攻坚工作。
1、负责散热方案可行性评估 ,建立散热方案的结构模型、仿真,并评估量产可行性 ;
2、散热模组设计实现,制定散热方案的可靠性检验要点和安规要求;
3、安排相关散热噪音测试验证并出具相关报告 ;
4、散热方案的性能优化、结构装配优化、成本优化;
5、对业内新技术,新材料的发展的动态的学习研究 ;
6、针对内部散热相关专利的申请和保护。
1、相关专业本科及以上学历;
2、具备至少两年以上整机散热设计工作经验 ;
3、熟练使用 AutoCAD 、Pro ENGINEER等软件绘图;
4、有较强的逻辑分析能力,良好的承压能力与合作精神。
1、负责样机硬件单板系统的设计、调试测试、问题定位与解决、可靠性设计(可制造性、可测试性、可维护性)及环境可靠性实验等关键开发活动; 2、主导样机硬件生产支持、产品问题分析与解决、开局支持等工作; 3、指导低级别硬件单板工程师进行硬件开发、测试及维护等相关工作; 4、制定测试文档规范以及测试方法
1、产品开发能力:熟悉硬件产品的开发过程,具备端到端交付的经验。 2、硬件设计能力:掌握 ICT 设备、嵌入式系统等复杂硬件系统设计方法,具备电源、EMC、时钟、高速信号、模拟电路等相关单板电路设计开发、问题定位能力。 3、硬件工程能力:了解可靠性、EMC、安规、整机、信号完整性、互连等工程设计。 4、熟悉了解测试仪器的使用方法; 5、熟悉了解元器件的参数指标,具备整改电路能力。 6、分析总结各种产品整改报告; 7、在可靠性方面 ,指导完善 LAYOUT 工程师的画板工作。
专业知识要求: 1、 精通数字电路设计知识; 2、 精通高速信号(DDR、Serdes)知识; 3、 精通电源技术知识; 4、 掌握 PI、SI、EMC、安规、模电电路等专业知识; 5、 熟悉生产工艺相关知识、熟悉 PCB 加工流程; 如下满足任意 1 条以上: 1、精通高速接口技术应用:DDR、SERDES、网口 、 MIPI、 HDMI、 EDP 、SDIO3.0; 2、精通电源电路设计:DCDC、LDO、系统电源、电池管理、快充电源; 3、精通硬件工程知识:可靠性、EMC、安规、互连。
1、负责安卓操作系统 BSP 软件开发;
2、负责公司产品的架构设计,分析和发现系统的优化点;
3、负责软件代码的编写、调试及后期维护;
4、对产品需求进行前期分析,保证模块设计方面正确,理解项目需求。
1、电子、通信、计算机相关专业本科学历,有3 年以上嵌入式 Linux/Android 软件开发经验;
2、熟悉 Android 系统编译裁剪;熟悉 Android NDK jni 开发;
3、熟悉 RS232/RS485、Wifi/BT、4G、音频、显示屏等各种常用外设接口和通信标准;
4、熟悉基本的硬件设计原理,能阅读硬件原理图;
5、熟练掌握 C/C++、shell 等编程语言,具有良好的编程习惯;
6、能服从工作安排,具有良好的沟通、协调能力和团队协作精神,工作认真负责,积极主动;
7、具有Rockchip 系列处理器平台开发经验者优先。