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工作职责

1、负责完成从客户需求到软件产品定义、架构设计、开发实现、再到上线运营维护等产品生命周期中的各个环节； 

2、创造性解决产品在实现过程中的技术难题，应用前沿技术提升产品的核心竞争力，如分布式系统、性能调优、可靠性、数据库等； 

3、负责组织产品的需求分析，架构演进规划； 

4、负责项目/产品软件设计、研发、方案设计及文档输出； 

5、根据软件架构协助项目经理分解开发任务，组织开发；

任职要求

1、计算机相关专业，本科及以上学历，英语能力好； 

2、具备良好的团队合作意识和良好的跨团队沟通和协作能力； 

3、深入理解 C/C++/Python/Go 编程语言中的一种或多种，掌握常见的数据结构和算法，编程基础扎实； 

4、熟悉软件工程、架构设计、网络安全及软件测试相关方法，具备敏捷开发流程经验优先； 

5、遵循并保障公司软件架构技术路线、软件开发规范的落地执行及过程检查； 

6、编写软件系统基础框架、核心模块代码，为开发人员提供快速开发平台及公共组件； 

7、协助完成软件工程师技术指导及新员工培养； 

8、协助项目经理评估工作量； 

9、领导软件疑难问题的攻坚工作。

工作职责

1、负责散热方案可行性评估 ，建立散热方案的结构模型、仿真，并评估量产可行性 ；

2、散热模组设计实现，制定散热方案的可靠性检验要点和安规要求；

3、安排相关散热噪音测试验证并出具相关报告 ；

4、散热方案的性能优化、结构装配优化、成本优化；

5、对业内新技术，新材料的发展的动态的学习研究 ；

6、针对内部散热相关专利的申请和保护。

任职要求

1、相关专业本科及以上学历；

2、具备至少两年以上整机散热设计工作经验 ；

3、熟练使用 AutoCAD 、Pro ENGINEER等软件绘图；

4、有较强的逻辑分析能力，良好的承压能力与合作精神。

工作职责

1、负责样机硬件单板系统的设计、调试测试、问题定位与解决、可靠性设计（可制造性、可测试性、可维护性）及环境可靠性实验等关键开发活动； 2、主导样机硬件生产支持、产品问题分析与解决、开局支持等工作；   3、指导低级别硬件单板工程师进行硬件开发、测试及维护等相关工作； 4、制定测试文档规范以及测试方法

任职要求

1、产品开发能力：熟悉硬件产品的开发过程，具备端到端交付的经验。   2、硬件设计能力：掌握 ICT 设备、嵌入式系统等复杂硬件系统设计方法，具备电源、EMC、时钟、高速信号、模拟电路等相关单板电路设计开发、问题定位能力。 3、硬件工程能力：了解可靠性、EMC、安规、整机、信号完整性、互连等工程设计。   4、熟悉了解测试仪器的使用方法；   5、熟悉了解元器件的参数指标，具备整改电路能力。   6、分析总结各种产品整改报告；   7、在可靠性方面 ，指导完善 LAYOUT 工程师的画板工作。

专业知识要求：   1、 精通数字电路设计知识； 2、 精通高速信号（DDR、Serdes）知识； 3、 精通电源技术知识； 4、 掌握 PI、SI、EMC、安规、模电电路等专业知识； 5、 熟悉生产工艺相关知识、熟悉 PCB 加工流程；   如下满足任意 1 条以上：   1、精通高速接口技术应用：DDR、SERDES、网口 、 MIPI、 HDMI、 EDP 、SDIO3.0； 2、精通电源电路设计：DCDC、LDO、系统电源、电池管理、快充电源； 3、精通硬件工程知识：可靠性、EMC、安规、互连。

工作职责

1、负责安卓操作系统 BSP 软件开发； 

2、负责公司产品的架构设计，分析和发现系统的优化点；

3、负责软件代码的编写、调试及后期维护；

4、对产品需求进行前期分析，保证模块设计方面正确，理解项目需求。

任职要求

1、电子、通信、计算机相关专业本科学历，有3 年以上嵌入式 Linux/Android 软件开发经验； 

2、熟悉 Android 系统编译裁剪；熟悉 Android NDK jni 开发； 

3、熟悉 RS232/RS485、Wifi/BT、4G、音频、显示屏等各种常用外设接口和通信标准； 

4、熟悉基本的硬件设计原理，能阅读硬件原理图； 

5、熟练掌握 C/C++、shell 等编程语言，具有良好的编程习惯； 

6、能服从工作安排，具有良好的沟通、协调能力和团队协作精神，工作认真负责，积极主动；  

7、具有Rockchip 系列处理器平台开发经验者优先。